A tecnologia assim chamada do CTP refere a abreviatura do computador a CTPlate, a CTPress, a CTProof, a CTPaper/cópia, e a CTcP. O CTP referiu geralmente na indústria imprimindo atual é do computador à placa de impressão (CTPlate), que usa um computador para digitar, integrar, e corrigir a imagem e o texto originais na placa imprimindo, diretamente imagem latente eles, e então fazendo uma placa imprimindo com os processos deprocessamento tais como o desenvolvimento ou o nenhum cargo-processamento. A tecnologia do CTP pode ser dividida na tecnologia fotossensível do CTP (luz visível, laser roxo, luz UV) e na tecnologia thermosensitive do CTP. Abaixo, nós centrar-nos-emos sobre a tecnologia thermosensitive do CTP.
1 classificação do、 da tecnologia sensível térmica do CTP
A tecnologia térmica do CTP pode ser dividida nas seguintes categorias de acordo com o material de placa:
(1) tipo térmico da ablação; (2) placa ligada térmica (que pré-aquece o tipo, o tipo negativo do teste padrão); (3) tipo material da decomposição térmica de placa (nenhuns tratamento pré-aquecendo, tipo positivo do teste padrão); material de placa da transferência térmica (de 4); (5) material de placa induzido térmico da mudança de fase.
princípio da imagem latente de 2、 de tecnologia sensível térmica do CTP
O CTP Thermosensitive utiliza principalmente a tecnologia de imagiologia térmica para conseguir mudanças em propriedades materiais confiando em mudanças no estado do material depois que o material de placa imprimindo absorve o calor.
(1) tipo térmico da ablação
1. Composição da placa
Este tipo de placa é composto de uma camada da exclusão do silicone, de uma camada fototérmica da conversão (camada da absorção), de uma camada hidrófila, e de uma carcaça (segundo as indicações de figura 1).
2. Princípios da imagem latente
A função principal da camada fototérmica da conversão é absorver a energia clara emissora pelos lasers infravermelhos e converter eficazmente a energia clara absorvida na energia térmica, fazendo com que a temperatura da disposição aumente ao nível de temperatura da vaporização. A camada fototérmica da conversão na área visível vaporiza sob a ação da energia térmica, e a camada correspondente da exclusão do silicone na posição correspondente é removida com a vaporização da camada fototérmica da conversão sob a ação do calor, expondo a camada de óleo hidrófila abaixo para transformar-se a peça da placa imprimindo que recebe a tinta; A camada fototérmica da conversão na área não visível não se submeteu à vaporização, e a camada correspondente da exclusão do silicone não mudou, fazendo parte vazia da placa imprimindo (segundo as indicações de figura 2).
3. Base
A carcaça deste tipo de placa pode ser uma carcaça do metal (tal como a carcaça de alumínio) ou uma carcaça flexível do polímero (tal como a carcaça do poliéster), que tenha uma adaptação larga. Este tipo de material de placa é particularmente apropriado para em sistemas diretos da fatura de placa da máquina porque pode ser imprimido após a imagem latente do laser.
Embora este tipo de placa seja igualmente uma placa direta que não exija o cargo-processamento, as medidas necessárias precisam de ser tomadas para dispor d durante o processo da imagem latente devido à geração de vapor e de restos da ablação, se não causará a poluição ao sistema ótico da imagem latente e ao ambiente.
(2) placa ligada térmica (que pré-aquece o tipo, o tipo negativo do teste padrão)
1. Composição da placa
A placa ligada térmica é composta de um revestimento thermosensitive e de uma carcaça hidrófila. Os revestimentos sensíveis térmicos são compostos geralmente de resinas deformação solúveis em água (alcalinas) (resinas fenólicos), de agentes ligando térmicos, e das tinturas infravermelhas; A versão hidrófila pode usar a mesma versão de alumínio que a versão tradicional do picosegundo (segundo as indicações de figura 3).
2. Princípios da imagem latente
O trabalho das tinturas infravermelhas