A chamada tecnologia CTP refere-se à abreviação de computador para CTPlate, CTPress, CTProof, CTPaper/Print e CTcP.O CTP comumente referido na indústria de impressão atual é de computador para placa de impressão (CTPlate), que utiliza um computador para digitalizar, integrar e corrigir a imagem e o texto originais na placa de impressão, imagens diretamente,e, em seguida, fazer uma placa de impressão através de processos de pós-processamento, tais como desenvolvimento ou não pós-processamentoA tecnologia CTP pode ser dividida em tecnologia CTP fotossensível (luz visível, laser roxo, luz UV) e tecnologia CTP termossensível.
1、 Classificação da tecnologia CTP sensível ao calor
A tecnologia CTP térmica pode ser dividida nas seguintes categorias de acordo com o material da chapa:
(1) Tipo de ablação térmica; (2) Chapa de ligação térmica (tipo de pré-aquecimento, tipo de padrão negativo); (3) Material de chapa de tipo de decomposição térmica (sem tratamento de pré-aquecimento, tipo de padrão positivo);(4) Material da placa de transferência de calor(5) Material de placa de mudança de fase induzida térmica.
2、 Princípio de imagem da tecnologia CTP sensível ao calor
Thermosensitive CTP mainly utilizes thermal imaging technology to achieve changes in material properties by relying on changes in the state of the material after the printing plate material absorbs heat.
(1) Tipo de ablação térmica
1Composição das placas
Este tipo de chapa é composto por uma camada de exclusão de silicone, uma camada de conversão fototérmica (camada de absorção), uma camada hidrófila e um substrato (conforme mostrado na figura 1).
2Princípios de Imagem
A principal função da camada de conversão fototérmica é absorver a energia luminosa emitida por lasers infravermelhos e converter eficazmente a energia luminosa absorvida em energia térmica,fazendo com que a temperatura do layout aumente para o nível da temperatura de vaporizaçãoA camada de conversão fototérmica na zona visível evapora sob a acção da energia térmica.e a camada de exclusão de silicone correspondente na posição correspondente é removida com a vaporização da camada de conversão fototérmica sob a ação do calor, expondo a camada de óleo hidrófilo abaixo para se tornar a parte da placa de impressão que recebe a tinta; a camada de conversão fototérmica na área não visível não sofreu vaporização,e a camada de exclusão de silicone correspondente não mudou, formando a parte em branco da placa de impressão (conforme mostrado na figura 2).
3Base.
O substrato deste tipo de chapa pode ser um substrato metálico (como o substrato de alumínio) ou um substrato de polímero flexível (como o substrato de poliéster), que tem uma ampla adaptabilidade.Este tipo de material de chapa é particularmente adequado para sistemas de fabricação de chapas directas por máquina, porque pode ser impresso após a imagem a laser.
Embora este tipo de chapa seja também uma chapa direta que não requer pós-processamento,Devem ser tomadas as medidas necessárias para a eliminação durante o processo de imagem devido à geração de vapor de ablação e detritos., caso contrário, causará poluição à óptica de imagem e ao ambiente.
(2) Placa de ligação transversal térmica (tipo de pré-aquecimento, tipo de padrão negativo)
1Composição das placas
A placa de ligação transversal térmica é composta por um revestimento termossensível e um substrato hidrófilo.Os revestimentos sensíveis ao calor são geralmente constituídos por resinas (alcalinas) solúveis em água e formadoras de película (resinas fenólicas)A versão hidrofílica pode utilizar a mesma versão de alumínio que a versão tradicional de PS (conforme mostrado na Figura 3).
2Princípios de Imagem
O trabalho dos corantes infravermelhos
Por favor verifique seu email!
Portuguese
